投資要點

行業動向：

英偉達台灣行指出短期銅長期光為互聯趨勢，我們建議積極把握出貨增加的四大動能，仍是國內供應鏈在北美算力建設中受益最直接的部分。CPO 未來2 年滲透率尚低，且主流光模塊公司均有布局。我們認為光模塊“易中天”等目前估值安全邊際較高，下半年業績占比更高，建議關注短期業績波動帶來的超跌價值機會。

2）銅連接是Scaleup 當前最優解，NV rubin 係列設計方案披露、非NV 客戶機櫃服務器加單以及國產算力導入將是今年可以期待的三重催化事件。其中，英偉達Rubin 係列機櫃HBD 擴展域將進一步擴大、NVLINK 帶寬翻倍帶來224G銅纜價值量翻倍的預期；而META、微軟、OpenAI、xAI 等對於銅背板和AEC的采用也將顯著增加銅連接市場規模；國內方麵，交換芯片和高速銅連接是超節點方案最稀缺的供應鏈環節，目前需求方主要有華為、、ETH-X、OISA、ALINK 等。

3）CPO 聚焦空間大、增量多的賽道，如FAU、MPO 布線，關注OE 的解耦。目前早期的CPO 解決方案主要由台積電負責OE 的封裝以及COWOS 合封，隨著OE 和fAU 設計的可插拔化，OE 環節有望獨立出來從而降本增效，也給光模塊廠商切入創造了絕佳的機會。

BIS 上周發布GPU 出口配額、AI 先進芯片代工門檻等多項新提案，或催化全國產算力替代、北美DCI 以及國內IDC 基建。根據Semianalysis 總結，美國BIS 上周發布的AI 出口擴散新規將全球國家分為三個等級設立不同的算力購買上限，並設立了UVEU（通用驗證最終用戶）、NVEU（國家驗證最終用戶）兩類特別批準提高上限的客戶。這一政策預計將受到全球大多數國家的反對並在執行層麵麵臨一些麻煩，如政策得以施行，將對美國本地的數據中心建設帶來更大能源挑戰，分布式訓練勢在必行；此外，也給國產算力出海創造了市場機遇。對於H20 等國內算力主供講，並未受到新規供應限製，且英偉達承諾將持續推出為國內市場優化的創新產品。而上周發布的“流片新規”則提高了台積電等代工16nm以下芯片的“盡職調查”責任，規則包括晶體管總數不超300 億或者晶體管低於350 億且沒有使用HBM 等。我們認為新規對國產算力建設不造成太大影響，目前H20 等主力芯片符合標準，且全國產芯片產能正在快速提升。我們建議關注英偉達GPU 服務器ODM/JDM 廠商以及國產算力鏈GPU、交換機芯片、銅纜等環節，IDC 基建關注賽道大、競爭格局好的布線、液冷、液冷塔、高密機櫃等環節。

市場整體：本周（2025.01.13-2025.01.17）市場整體上漲，申萬通信+6.13%，+4.66%，深證成指+3.73%，上證綜指+2.31%，滬深300 +2.14%，科創板指數+1.61%。細分板塊中，周漲幅最高的前三板塊為物聯網（+13.8%）、光模塊（+9.3%）、工業互聯網（+8.7%）。從個股情況看，、、、、領先，漲幅分別為+21.36%、+19.32%、+14.13%、+11.69%、+10.38%。、、、、居後，分別-6.10%、-0.57%、-0.18%、+0.35%、+0.65%。

風險提示：

海外算力需求不及預期，國內運營商和互聯網投資不及預期，外部製裁升級。